惠邦电子研发低温锡膏的焊接工艺

惠邦电子研发低温锡膏的焊接工艺

低温锡膏，是一种创新的表面焊接技术，可以有效降低电子产品制造过程中的热能，能耗和碳排放，同时进一步降低生产成本。这一关键的突破性技术将为制造业的发展注入新的动力。在中国促进产业升级和全面实施“2025年中国”的背景下，这一进程将是节能减排，低碳经济的目标。在贡献之外，低温锡膏是对创新驱动发展的强烈反映。作为半导体行业的，低温锡膏一直是企业社会责任的榜样。低温锡膏不仅在Zui终产品中提供绿色产品，在产品开发，制造，回收利用等环节也引领行业，并促进整个产业链使用更环保，更绿色低温锡膏的材料，技术，技术和制造流程。新的低温焊膏焊接工艺是低温锡膏企业社会责任的实践，促进绿色发展的另一个成就。

研发低温锡膏的焊接工艺

新的低温焊膏焊接工艺的研发由低温锡膏发起，并加入了战略合作伙伴联想集团和粘贴制造商。科学原理和测试方法的开发与验证体现在真正的创新中，通过不同的合金焊接材料比和助焊剂的调整，结合回流温度和时间的组合，成千上万次实验达到了的创新过程。由于使用铋代替银，铜作为低温锡膏的金属组成，不仅降低了生产成本，而且节省了宝贵的银铜资源。

新型低温焊膏焊接工艺和使用表面贴装技术的标准电子组装技术相同，但通过新的低温焊膏焊接工艺，原焊接温度只有约180摄氏度，比较传统方法减少约70度。低温锡膏整个测试和验证过程使用低温焊料，使用现有的回流设备，同时降低了低温锡膏的生产成本的同时成功实施新技术。